7月5日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（以下简称"芯密科技"）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，公司IPO于2025年6月16日获得上交所受理。
本次冲击上市，芯密科技拟募集资金约7.85亿元，扣除发行费用后，公司将根据项目的轻重缓急顺序投资于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。
亿正策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
